滴胶手机支架制作全过程（手机TP与支架粘接密封点胶工艺）

我们知道手机超窄边框点胶工艺主要侧重于手机后盖与中框之间，使用UV胶点胶粘接固定的工艺方案。手机后盖与中框在手机今后的使用和维修中，不需要经常性的拆卸维修，故使用UV胶方便固化，降低成本。但在手机中框支架与TP触摸屏的粘接中，需要考虑返工维修，并受粘接基材的限制，PUR热熔胶是相对更好的点胶方案选择。

随着手机行业的快速发展以及消费者需求的不断提升，智能手机的一直朝着一体化、去螺丝化、无边框化发展，消费者不断追求的是更轻、更薄、更美观的手机产品，手机设计制造企业为了实现这一目标，实现更大的屏占比，手机边框就越来越窄，但这就导致了窄边框的手机组装成为了又一个制造难点，胶水粘接是目前手机制造企业唯一可选方案，但怎么保证点胶工艺效果，就转移到了点胶机供应商和点胶方案服务商那里。

传统的非全面屏手机，一般使用双面胶就能实现TP屏幕与边框支架的连接，但这种工艺对于窄边框全面屏手机，已经达不到各项指标要求。在选择替代方案时，需要考虑以下点胶工艺组装要求：

1. 超细的胶线要求，且必须保证均匀性和一致性；
2. 胶条需要不断胶，不拉丝，满足密封和防水要求；
3. 胶水无腐蚀性，粘接强度高，抗震性好；
4. 工艺完成后方便后续拆解返工，胶水耐候性好；
5. 胶水对屏幕等基材无影响，粘接效果好；
6. 胶水流动性适中，不受中框支架因夹持导致的变形影响；
7. 胶水固化时间短，不影响后续生产效率。

工艺的改进必然需要技术的提升，针对以上手机TP触摸屏与支架点胶工艺要求，深微智控提出了自己的点胶工艺解决方案：

一、胶水选择解决方案

手机TP与支架点胶考虑允许返工与固化，推荐使用PUR热熔胶，它是一种高粘接强度的交联型结构胶，属于固含量很高的单组分聚合型化合物，加热时有较好的流动性，方便涂布。具有加热快速熔化，冷却迅速（约60s-120s）即可达到高强度粘接力的特性。涂胶完成后，该产品可以和周围环境的湿气反应产生强的粘接力，反应过程中不需要附加加热。

PUR热熔胶适用的基材包括：ABS聚碳酸酯（PC）PS玻璃制品UV涂层聚酯（含DCPD改性）铝合金（阳极处理更佳）镍铬镀层（表面毛糙）同材质或不同材质相互粘接。同时具备良好的耐热性和耐溶剂性能。良好的耐水性。良好的耐高、低温性能。

推荐的PUR热熔胶主要技术指标：

PUR热熔胶特别适用于电子领域的粘接，各类通讯模块及产品，手机外壳、GPS、车载DVD外壳、屏蔽罩、MP3外壳等各类塑胶件产品，使得产品可以达到预期的要求。

二、点胶工序解决方案

PUR热熔胶点胶封装工序大致为：点胶程序编写→点胶→装配→热压→冷却→质量检测；

PUR热熔胶点胶工序操作过程中的注意事项:

• 需要根据不同产品的用胶量，确定合适的加料周期；
• 注意规范操作，戴上防护手套，防止烫伤；
• 温度控制合理，开机后，温控达到所设定温度后可开始使用。
• 用点胶机施胶于需要被粘接的部位2分钟内完成贴合。（具体时间依据环境温度和湿度会有不同）
• 建议一般不要超过连续4小时加热时间，同一支胶管不要重复加热三次。

PUR热熔胶点胶过程中的常见问题处理：

1、不出胶的问题处理：检查点胶压力和温度控制，胶水是否堵塞，更换针头等；

2、PUR热熔胶拉丝问题处理：检查供料压力是否过大，固化时间是否延长，流变性是否改变，机台温度是否过低。

三、点胶设备解决方案

1、点胶阀的选择

1. 点胶筒 加热装置 点胶控制器——结构简单，投入成本低，使用方便，适用于精度要求不高，效率要求不高，点胶品质要求一般的场合。
2. HUZ热熔胶专用点胶阀 点胶控制器——针头针筒两段独立温控，快装式拆卸设计，适用于点胶精度要求高，点胶品质要求较高的场合。
3. VERMES热熔胶专用点胶系统——压电式喷射点胶，搭配独特加热块设计，参数自由调节，可实现高速点胶作业，适用于对点胶精度、点胶效率、点胶品质均有较高要求的场合。

2、点胶机的选择

1. 300VSS台式三轴全自动点胶机——搭配CCD视觉识别系统，支持模板导入，适用于中小型企业小批量生产，单人操作点胶作业。
2. 400VSD落地式在线智能点胶机——搭载百万级像素工业相机，AI智能识别，具备复合型传输轨道，可对接生产流水线，支持多种点胶效果检测，具备生产管理功能，真正实现无人操作，适用于中大型企业大批量生产作业。